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全球首款批量装车!比亚迪半导体做出新突破

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发表于 2021-8-19 18:31:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
  碳化硅(SiC)电力电子器件将替代IGBT这是英飞凌、罗姆等国际知名企业一致观点。而比亚迪早已开始布局,如今已是国内首批自主研发并量产应用SiC器件的半导体公司。据了解,在SiC器件领域,比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用,其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块,是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的SiC三相全桥模块。比亚迪的SiC模块采用纳米银烧结工艺代替传统软钎焊料焊接工艺,提升了高温可靠性,充分发挥SiC高工作结温性能。相比传统焊接产品,可靠性寿命提升5倍以上,连接层热阻降低95%。SiC功率模块不仅仅带来电控效率、续航能力的提升,同时使功率密度增加至少一倍,输出功率可达250KW以上,且同功率水平下,模块体积较IGBT缩小一半以上。


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发表于 2021-8-19 23:23:34 | 显示全部楼层
虽然我不懂什么是半导体,但是看到国产能这样厉害,由衷的开心       
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发表于 2021-8-19 23:24:15 | 显示全部楼层
这就是国内芯片产业呈现出来的正确姿势 比亚迪这么优秀得感谢领导人       
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发表于 2021-8-19 23:24:39 | 显示全部楼层
总有一天我会是让你高攀不起的比亚迪半导体~路很宽       
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发表于 2021-8-19 23:25:06 | 显示全部楼层
汽车企业对芯片的需求,市场和资本的驱动,这是必然结果       
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发表于 2021-8-19 23:25:44 | 显示全部楼层
很希望看到你大红大紫的那一天,相信比亚迪半导体会大放异彩。       
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发表于 2021-8-19 23:26:14 | 显示全部楼层
不得不说深深的震撼到我了,厉害了我的比亚迪。       
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发表于 2021-8-19 23:26:53 | 显示全部楼层
给你点赞,都开始搭建独立的资本运作平台,完善公司独立性了。       
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发表于 2021-8-19 23:27:39 | 显示全部楼层
这些年见证了你的成长,你还是从前那个少年,没有一丝丝改变。       
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发表于 2021-8-19 23:28:02 | 显示全部楼层
比亚迪的突围之战持续明朗,旗下的比亚迪半导体正加速独立自主!       
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