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6月16日,比亚迪一纸公告披露了旗下子公司比亚迪半导体拆分上市最新进展。根据公告内容显示,据公告内容,本轮投资者按照目标公司的投前估值人民币750,000.00万元,拟向比亚迪半导体合计增资人民币79,999.9999万元,其中人民币3,202.107724万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币76,797.892176万元计入比亚迪半导体资本公积,30家战投合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。在不久之前的5月26日,比亚迪已经拿下红杉资本领投的A轮融资,使得比亚迪半导体融得19亿元人民币。此次融资后,比亚迪半导体估值已超过百亿。比亚迪半导体受到资本追捧的主要产品就是IGBT芯片,该类芯片此前一直被英飞凌等外企垄断,而比亚迪的IGBT完全自主研发,目前月产量为5万片,预计明年月产量可提升至10万片,而且还有更多工厂在规划中。据中信证券研究部一份测算数据显示,全球电动车高增长将带动IGBT需求放量,2020年行业空间约97亿元,预计2025年有望达到370亿元,年复合增长率超过30%。IGBT市场前景非常可观。
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