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即将拆分上市 比亚迪半导体估值达300亿

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论坛元老

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发表于 2020-12-25 20:26:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  近日,比亚迪发布了一份公告,其中提及比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。比亚迪目前IGBT研发已至第五代,碳化硅芯片已发展至第三代,比亚迪预计将在2021年自建碳化硅生产线。比亚迪半导体在20年上半年已成功融资27亿元,有专业机构预测,当比亚迪半导体拆分上市后,估值将达300亿元人民币。


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沙发
发表于 2020-12-26 19:05:07 | 只看该作者
用技术创新,满足人们对美好生活的向往。
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板凳
发表于 2020-12-26 19:05:57 | 只看该作者
回到他身边 发表于 2020-12-26 19:05
用技术创新,满足人们对美好生活的向往。

好多巨头争相入股,比亚迪半导体究竟有什么魔力呢?
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地板
发表于 2020-12-26 19:06:39 | 只看该作者
比亚迪半导体公司到底是什么来头?有点惊到我了
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发表于 2020-12-26 19:07:20 | 只看该作者
未来两年比亚迪销量和利润率有望不断向上。
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发表于 2020-12-26 19:08:05 | 只看该作者
比亚迪半导体计划结合自身及各战略投资者的资源优势。、
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发表于 2020-12-26 19:08:56 | 只看该作者
能获得这样的数字就已经非常惊人了 期待着今后的发展
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发表于 2020-12-26 19:09:40 | 只看该作者
这是一次不小的举动啊 融资速度相当的快
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论坛元老

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发表于 2020-12-26 19:10:20 | 只看该作者
可以看得出投资者对于比亚迪的认可 期待惊喜
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发表于 2020-12-26 19:10:58 | 只看该作者
又是一次新的开始 这融资的数据太庞大 期待着有更多的新产品
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