继续推进 比亚迪半导体IPO进程恢复

梦与现实

　　9月1日晚，深交所在创业板发行上市审核信息页面显示，因发行人律师北京市天元律师事务所已出具复核报告，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十六条的相关规定，深交所恢复比亚迪半导体发行上市审核。这意味着比亚迪半导体的IPO之路在暂停十余天后再度推进。据悉，2020年第二季度，比亚迪半导体分别完成了A轮和A+轮融资，共融资27亿元。并于今年宣布分拆上市，估值达102亿。在目前全球汽车行业都在经历芯片荒的情况下，比亚迪半导体在行业中无疑扮演着举足轻重的地位，其旗下多款IGBT、SiC产品均已在比亚迪车型上大批量装车，技术成熟且先进。在比亚迪半导体成功上市后，预计将向同行业其他车企供应上述元件，缓解芯片荒问题。